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Area Semiconductor devices and integrated circuits / Processing semiconductor materials

IEV ref521-03-17

en
sputtering
process for forming films in which ion bombardment or other application of energy is used to free particles from a solid source that become deposited on a nearby surface

fr
pulvérisation sous vide, f
procédé de formation de couches minces par lequel un bombardement d'ions ou une autre énergie est utilisé pour libérer des particules d'une source solide qui se déposent ensuite sur une surface proche

ar
طلاء بالرش االمهبطي

de
Zerstäubung, f

es
pulverización en vacío

fi
pölytys

it
sputtering
polverizzazione sotto vuoto

ko
스퍼터링
제거가공

ja
スパッタリング

pl
napylanie

pt
pulverização sob vácuo

sr
распршавање, с јд
спатеровање, с јд

sv
partikeldeponering

zh
溅射

Publication date: 2002-05
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