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Area Micro-electromechanical systems (MEMS) / Machining technology

IEV ref 523-05-07

en
laser dicing
wafer-cutting technology using a laser light that is radiated and scanned along dicing lines on a substrate

Note 1 to entry: In a cutting process where blade dicing is difficult to use, the laser dicing method is widely used where a laser light is focused inside the substrate and modified layers are formed beneath the scribe lines, and finally the wafer is diced by a mechanical expansion.


[SOURCE: IEC 62047-1:2016, 2.5.19]


fr
découpage en dés au laser, m
technologie de découpage de tranches utilisant un rayonnement lumineux laser balayant des lignes de découpe formant des dés sur un substrat

Note 1 à l’article: Lorsqu'il est compliqué d'utiliser des lames pour le découpage en dés, la méthode de découpage en dés au laser est largement utilisée. Cette méthode utilise un rayonnement lumineux laser focalisé sur le substrat et des couches modifiées sont formées sous les lignes de découpe. Finalement, la tranche est découpée en dés par une expansion mécanique.


[SOURCE: IEC 62047-1:2016, 2.5.19]


de
Lasertrennen, n
Laser-Dicing, n

ja
レーザーダイシング

pl
krojenie laserem, n
krojenie laserowe, n
nacinanie laserowe, n

pt
corte em cubos por laser

zh
激光划片

Publication date: 2018-12
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