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Area Micro-electromechanical systems (MEMS) / Machining technology

IEV ref 523-05-13

en
deep reactive ion etching
DRIE
variation of reactive ion etching (RIE), which can produce high aspect-ratio structures with vertical sidewalls

Note 1 to entry: For example, high aspect-ratio structures can be produced by introducing alternately an etching gas and a protective-film-forming gas in reactive ion etching equipment.

Note 2 to entry: This note applies to the French language only.


[SOURCE: IEC 62047-1:2016, 2.5.29]


fr
gravure ionique réactive profonde, f
DRIE, f
variation de la gravure ionique réactive (RIE) qui peut produire des structures à rapport largeur/longueur élevé avec des parois verticales

Note 1 à l’article: Par exemple, des structures à rapport largeur/longueur élevé peuvent être produites en introduisant alternativement un gaz de gravure et un gaz de formation de film de protection dans un équipement de gravure ionique réactive.

Note 2 à l’article: Le terme abrégé "DRIE" est dérivé du terme anglais développé correspondant "deep reactive ion etching".


[SOURCE: IEC 62047-1:2016, 2.5.29]


de
reaktives Ionen-Tiefenätzen, n
DRIE

ja
深掘反応性イオンエッチング

pl
głębokie trawienie reaktywnymi jonami, n
DRIE

pt
decapagem iónica reativa profunda
DRIE
gravura iónica reativa profunda

zh
深反应离子刻蚀
DRIE

Publication date: 2018-12
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