Queries, comments, suggestions? Please contact us.



Area Micro-electromechanical systems (MEMS) / Bonding and assembling technology

IEV ref 523-06-01

en
bonding
technique for joining one object to another

EXAMPLE Typical examples include anodic bonding, diffusion bonding, silicon fusion bonding, and ultrasonic wire bonding. In these examples, the materials are bonded without adhesive materials.


[SOURCE: IEC 62047-1:2016, 2.6.1, modified – The definition has been rewritten.]


fr
collage, m
technique pour joindre un objet à un autre

EXEMPLE Les exemples typiques comprennent le collage anodique, le soudage par diffusion, le collage par fusion du silicium et le soudage de fils par ultrasons. Dans ces exemples, les matériaux sont collés sans matériaux adhésifs.


[SOURCE: IEC 62047-1:2016, 2.6.1, modifié – La définition a été réécrite.]


de
Bonden, n

ja
ボンディング

pl
łączenie, n

pt
colagem

zh
键合

Publication date: 2018-12
Copyright © IEC 2021. All Rights Reserved.