International

Electrotechnical

Area		Piezoelectric, dielectric and electrostatic devices and associated materials for frequency control, selection and detection / Materials for Surface Acoustic Wave (SAW) devices

IEV ref		561-07-04

en		chip
		region where material has been removed from the surface or edge of the wafer Note 1 to entry: The size of chip can be expressed by its maximum radial depth and peripheral chord length.

fr		pastille, f
		zone de laquelle de la matière a été retirée de la surface ou de l’arête de la plaquette Note 1 à l’article: La taille de la pastille peut être exprimée par sa profondeur radiale maximale et sa longueur de parcours périphérique.

ar		شريحة رقاقة

de		Splitter, <Wafer> m

es		chip

it		chip

ko		칩

ja		カケ

pl		wyszczerbienie, n

pt		chipe

zh		缺口

Publication date: 2014-11