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Area Piezoelectric, dielectric and electrostatic devices and associated materials for frequency control, selection and detection / Materials for Surface Acoustic Wave (SAW) devices

IEV ref561-07-04

en
chip
region where material has been removed from the surface or edge of the wafer

Note 1 to entry: The size of chip can be expressed by its maximum radial depth and peripheral chord length.


fr
pastille, f
zone de laquelle de la matière a été retirée de la surface ou de l’arête de la plaquette

Note 1 à l’article: La taille de la pastille peut être exprimée par sa profondeur radiale maximale et sa longueur de parcours périphérique.


ar
شريحة
رقاقة

de
Splitter, <Wafer> m

es
chip

it
chip

ko

ja
カケ

pl
wyszczerbienie, n

pt
chipe

zh
缺口

Publication date: 2014-11
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