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Area Lighting / Light sources

IEV ref 845-27-051

en
LED die
separated part of a wafer intended to perform as an LED in a device

Note 1 to entry: A device can be an LED package.


[SOURCE: IEC 60050-521:2002, 521-05-30, modified – Term qualified by "LED", synonym "chip" omitted, "(or whole)" omitted and "a function or functions" replaced by "as LED" in the definition, and Note 1 to entry added.]


fr
puce LED, f
composant découpé dans une tranche et destiné à fonctionner comme une LED dans un dispositif

Note 1 à l'article: Un dispositif peut être un boîtier LED.


[SOURCE: IEC 60050-521:2002, 521-05-30, modifié – Terme qualifié de "LED", synonyme "pastille, f" supprimé; expression "(ou tranche entière)" supprimée dans la définition et mots "une ou plusieurs fonctions" remplacés par "comme une LED" dans la définition; Note 1 à l'article ajoutée.]


ar
قالب صمام ثنائي باعث لضوء LED

de
LED-Chip, m

it
LED die

ko
엘이디 다이

ja
LEDダイ

pl
struktura LED, f
matryca LED, f

pt
chip LED

zh
LED芯片

Publication date: 2020-12
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