International

Electrotechnical

Area		Semiconductor devices and integrated circuits / General terms for semiconductor devices

IEV ref		521-05-30

en		chip die
		separated part (or whole) of a wafer intended to perform a function or functions in a device

fr		puce, f pastille, f
		composant découpé dans une tranche (ou tranche entière) et qui est destiné à accomplir une ou plusieurs fonctions dans un dispositif

ar		شريحة

de		Chip, m

es		chip pastilla

fi		siru

it		chip pastiglia / piastrina

ko		칩

ja		ダイチップ

pl		struktura

pt		chipe

sr		чип, м јд коцкица, ж јд

sv		chip

zh		芯片管芯

Publication date: 2002-05