Queries, comments, suggestions? Please contact us.



Area Micro-electromechanical systems (MEMS) / Machining technology

IEV ref 523-05-02

en
thin film technology
technology that forms thin films on a substrate

Note 1 to entry: A thin film is a film formed on a substrate by means of vacuum deposition or ion sputtering, or similar processes. The film thickness ranges from a layer of single atoms or molecules, to 5 µm in thickness. Usually the term "thin film technology" refers to films of a thickness of 1 µm or less. A thin film can change properties such as colour, reflectivity, and friction coefficient of the substrate, while the shape of the substrate is left practically unchanged. Phenomena such as optical interference and surface diffusion are noticeably affected by the formation of thin films. Thin film formations usually take a nonequilibrium, heterogeneous nuclear formation step, which brings on structural properties different from those of bulk materials produced under ordinary equilibrium conditions. In one application, thin film technology combined with etching improved the degree of integration of a thermal printer head that was conventionally manufactured by thick film technology.


[SOURCE: IEC 62047-1:2016, 2.5.4]


fr
technologie de couches minces, f
technologie formant des couches minces sur le substrat

Note 1 à l’article: Une couche mince est une couche formée sur le substrat au moyen d’un dépôt sous vide ou d’une pulvérisation ionique sous vide, entre autres. L’épaisseur de la couche est comprise entre une couche d’atomes ou de molécules uniques et une épaisseur de 5 µm. Habituellement, le terme "technologie de couches minces" fait référence aux couches d’une épaisseur maximale de 1 µm. Une couche mince peut modifier des propriétés telles que la couleur, la réflectivité et le coefficient de frottement du substrat, tandis que la forme du substrat reste pratiquement inchangée. Les phénomènes tels que la perturbation optique et la diffusion de surface sont sensiblement affectés par la formation de couches minces. Les formations de couches minces utilisent habituellement une étape hors équilibre, de formation nucléaire hétérogène, qui provoque des propriétés structurelles différentes de celles des matériaux en volume produits dans des conditions d’équilibre ordinaires. Dans le cadre d'une application, la technologie des couches minces combinée avec la gravure a amélioré le degré d’intégration d’une tête d’impression thermique qui était jusqu'alors fabriquée de manière classique par la technologie de couches épaisses.


[SOURCE: IEC 62047-1:2016, 2.5.4]


de
Dünnschichttechnik, f
Dünnfilmtechnik, f

ja
薄膜技術

nl BE
dunnefilmtechnologie, f

pl
technologia cienkowarstwowa, f

pt
tecnologia de película fina

zh
薄膜技术

Publication date: 2018-12
Copyright © IEC 2021. All Rights Reserved.