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Micro-electromechanical systems (MEMS) / Bonding and assembling technology |
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IEV ref |
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523-06-08 |
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en |
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through-silicon-via TSV |
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perpendicularly penetrating electro interconnection between both surfaces of a silicon substrate
Note 1 to entry: Through-silicon-vias are mainly applied to three-dimensionally stacked packaging of semiconductor devices. In the MEMS fields, the through-silicon-vias are applied to wafer level packaging technology. Some through-silicon-vias consist of through-via, insulator and electrode material. Solder, copper, doped-poly-silicon and so on are used as electrode materials.
Note 2 to entry: This note applies to the French language only. |
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[SOURCE: IEC 62047-1:2016, 2.6.11] |
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fr |
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trou de liaison à travers le silicium, m TSV, m |
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interconnexion électronique pénétrant perpendiculairement entre les deux surfaces d'un substrat de silicium
Note 1 à l’article: Les trous de liaison à travers le silicium s'appliquent principalement aux dispositifs à semiconducteurs encapsulés selon un empilement tridimensionnel. Dans le cas des MEMS, les trous de liaison à travers le silicium s'appliquent à la technologie de l'encapsulation au niveau de la tranche. Certains trous de liaison à travers le silicium sont constitués de trous de liaison traversants, d'isolants et de matériaux d'électrode. Les électrodes sont constituées de brasures, de cuivre, de polysilicium dopé, etc.
Note 2 à l'article: Le terme abrégé "TSV" est dérivé du terme anglais développé correspondant "through-silicon-via". |
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[SOURCE: IEC 62047-1:2016, 2.6.11] |
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cs |
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průchozí otvor v křemíku TSV |
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de |
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Silizium-Durchkontaktierung, f Silizium-Via, n TSV |
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ja |
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シリコン貫通電極 TSV |
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nl |
be |
verbindingsopening doorheen silicium, f TSV, m |
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pl |
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połączenia TSV, n pl połączenia wewnętrzne między strukturami, n pl |
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pt |
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via através do silício TSV |
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zh |
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硅通孔 TSV |