International

Electrotechnical

Area		Piezoelectric, dielectric and electrostatic devices and associated materials for frequency control, selection and detection / Materials for Surface Acoustic Wave (SAW) devices

IEV ref		561-07-07

en		crack, <material for SAW devices>
		fracture that extends to the surface of the wafer and that can or cannot penetrate the entire thickness

fr		fissure, <matériau pour dispositifs OAS> f
		fracture qui s’étend jusqu’à la surface de la plaquette et qui peut ou ne peut pas pénétrer toute l’épaisseur

ar		شرخ صدع

de		Riss, <Wafer> m

es		fractura

it		rottura

ko		균열

ja		クラック

pl		pęknięcie, n

pt		racha

zh		裂纹

Publication date: 2021-08