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Area Piezoelectric, dielectric and electrostatic devices and associated materials for frequency control, selection and detection / Materials for Surface Acoustic Wave (SAW) devices

IEV ref 561-07-37

en
total thickness variation
TTV
difference between the maximum thickness d1 and the minimum thickness d2 of a wafer as shown in Figure 1

Figure 1 – Schematic diagram of a TTV

Note 1 to entry: Measurement of TTV is performed on a clamped wafer with the reference plane as defined in IEV 561-07-27, Note 1 to entry, item 1.


fr
variation totale d’épaisseur, f
TTV, f
différence entre l’épaisseur maximale d1 et l’épaisseur minimale d2 d’une plaquette, comme indiqué Figure 1

Figure 1 – Représentation schématique d'une TTV

Note 1 à l’article: La mesure de la TTV est effectuée sur une plaquette serrée avec le plan de référence défini en IEV 561-07-27, Note 1 à l’article, énumération point 1.


ar
تباين السمك الكلى

de
Gesamtdickenschwankung, f
TTV

es
variación de espesor total

it
variazione totale dello spessore
TTV

ko
총 두께 변화

ja
TTV

pl
zmiana grubości całkowita, f
TTV

pt
variação total da espessura

zh
总厚度偏差
TTV

Publication date: 2021-08
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