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maximum distance between the highest point and the lowest point on the front surface of an unclamped wafer from the reference plane, where the three-point reference plane is used
Note 1 to entry: The warp describes the deformation of a wafer that is not clamped, as shown in Figure 1.
Figure 1 – Schematic diagram of a warp
Note 2 to entry: The reference plane is defined by the surface height at three points on the front surface of the wafer as described in IEV 561-07-27, Note 1 to entry, item 2. |
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distance maximale entre le point le plus haut et le point le plus bas sur la face avant d’une plaquette non serrée par rapport au plan de référence, où le plan de référence à trois points est utilisé
Note 1 à l’article: Le gauchissement décrit la déformation d’une plaquette non serrée, comme indiqué sur la Figure 1.
Figure 1 – Représentation schématique d'un gauchissement
Note 2 à l’article: Le plan de référence est défini par la hauteur de la surface en trois points sur la face avant de la plaquette, comme indiqué en IEV 561-07-27, Note 1 à l’article, point 2. |
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