Note 1 to entry: The physical vapour deposition process mainly constitutes a thin film by using vacuum evaporation of atomic species or sputter deposition using single or multiple targets in inert or reactive atmospheres (e.g. RF-magnetron sputtering, ion beam sputtering, molecular beam epitaxy, laser ablation).

Note 2 to entry: This note applies to the French language only.

Note 3 to entry: This entry was numbered 815-14-13 in IEC 60050-815:2015.

Note 1 à l’article: Pour l'essentiel, le dépôt physique en phase vapeur permet d'obtenir un film mince par l'évaporation sous vide d’espèces atomiques ou le dépôt par pulvérisation sous vide monocible ou multicible en atmosphère inerte ou réactive (par exemple, pulvérisation magnétron radiofréquence, pulvérisation cathodique, épitaxie par jet moléculaire, ablation laser).

Note 2 à l’article: Le terme abrégé "PVD" est dérivé du terme anglais développé correspondant "physical vapour deposition".

Note 3 à l’article: Cet article était numéroté 815-14-13 dans l’IEC 60050-815:2015.