Note – PVD process mainly constitutes a thin film by using vacuum evaporation of atomic species or sputter deposition using single or multiple targets in inert or reactive atmospheres, e.g. ion beam sputtering.
[SOURCE: 815-05-13 MOD]
Note – Pour l’essentiel, cette méthode permet d’obtenir un film mince utilisant l’évaporation sous vide d’espèces atomiques ou le dépôt par pulvérisation sous vide monocible ou multicible en atmosphère inerte ou réactive, par exemple pulvérisation cathodique.